今年隨著人工智能產業快速發展、智能產品不斷涌現，智能制造已經越來越普遍；全世界芯片產業規模在不斷擴大，當下半導體芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生產有芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環節，而使用邁伺特視覺點膠機進行芯片封裝工藝尤為關鍵。據了解，關于芯片封裝過程中BGA不良率約6％，無法再次返修的板卡比例為90％，而掉點的位置大部分分布在四邊角處，原因基本分析為受散熱片應力、現場環境有震動、板卡變形應力等引起。

一、高標準“中國芯”

在我國智能芯片雖然已經廣泛應用，但是良品率的產能卻沒有得到對應的提升。在芯片的生產中，高質量底部填充封裝工藝也是實現高標準高要求“中國芯”的重要影響因素之一，以下內容為杭州邁伺特的小邁為大家準備的：晶圓級芯片產品的底部填充工藝要求：

1、操作性及效率性方面要求：對芯片底部填充速度、膠水固化時間和固化方式以及返修性的高要求。
2、產品功能性方面要求：填充效果佳，不出現氣泡現象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要求。
3、可靠性方面要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面的合格效果。

杭州邁伺特精密點膠專注各類精密點膠設備的研發生產，我司的噴射式視覺點膠機采用自主研發的CCD視覺軟件系統，并搭載德國高精度噴射閥，實現點膠精密化精準化效果，被廣大廠家客戶應用于各類精密點膠場景，是目前國內精密點膠的主要設備之一。